PCB板测试项目丨PCB板标准丨pcb翘曲度标准

PCB板测试项目，PCB板失效

适用产品有：金属基板、柔性电路板、无卤素基板、pcb板原因、PCB板上锡不良、通孔焊接、SMT组装、BGA组装、MEMS等等。


项目： 
1．电子电路产品的机械性能、热学性能、电学性能、化学性能及可靠性。
2． 电子电路产品长期使用可靠性产品评测；
3． 电子电路产品使用过程失效后从物理及化学角度进行。

测试流程：
1． 信息收集(失效前后的背景资料)；
2． 外观检查失效前后产品的差异(金相和体式显微镜)
3． 电性能测试(参数测试、功能测试等)；
4． 非破坏性物理(X-Ray、X-SAM等)；
5． 开封及去层(机械开封、化学开封与离子蚀刻)；
6． 内部形貌观察(立体显微镜、金相显微镜、SEM、切片)；
7． 内部电路(探针、FIB、电参数测试)；
8． 其他与实验验证(SEM-EDS、TTIR、XPS等)
9． 综合与结论

 深圳市赛特有限公司（简称STT）在工业品、消费品、贸易**及生命科学四大领域，提供电子电器产品可靠性与失效，有害物质，材料可靠性与失效，运输包装，汽车整车及其零部件，EMC，环境安全，产品认证与培训，半导体及相关领域等多项综合与认证服务。
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